經過不懈努力我司于2023年1月31日出臺轉塔式測試分選編帶機，用于集成電路芯片外觀檢測、字符檢測、分選、包裝等，應用于半導體后道封裝測試領域，可有效保證集成電路芯片產品質量，提高集成電路芯片生產效率。除傳統(tǒng)性能數(shù)據已達到國內頂尖水外，我司還擁有以下國內尚未擁有的關鍵技術 1.通過電機力矩自動校準吸嘴高度的功能 ；2.SECSGEM通訊功能。
適合封裝形式：CSP/DFN/QFN；UPH (測試30ms)≥30000/H；掉料率≤0.01%；MTBA>1h；具有AHC/FCF/MRA/ABR功能；模組更換調整時間<4h
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